芯联动力近日完成近20亿元人民币C轮融资。本轮融资由中国移动链长基金领投，浪潮信息、元璟资本、中石化氢能基金、北方华创诺华资本、江丰电子、常州星宇、凯辉基金、普超资本、建信股权、中信金石、中信证券、银河源汇等机构联合参投。
融资落定后，芯联动力的股东阵容已横跨通信、算力、电网、新能源及汽车等多个领域。值得注意的是，本轮多家AI基础设施领域产业资本进入股东名单，意味着公司在继续做深汽车碳化硅业务的同时，正式将AI服务器电源摆上战略级增长位置。
芯联动力主营碳化硅、氮化镓等化合物半导体器件及模组封装，依托大股东芯联集成的大规模晶圆制造平台，已实现八寸碳化硅量产，在成本与性价比上形成竞争优势。
产品层面，芯联动力当前覆盖650V至3300V全电压段碳化硅器件，6.5kV及以上规格仍在研发。今年6月，其面向固态
变压器等高压场景定制的3300V SiC MOSFET已向核心客户送样验证，配套该器件的综合方案可将系统级BOM成本压降20%至35%。
行业排名上，据Yole 2025年报告，芯联动力碳化硅业务位列中国第一、全球前五，全球份额约5%，其中碳化硅功率模块细分有望在2026年升至全球第四。汽车业务方面，芯联动力上半年拿到近60个新定点项目，全年定点总数预计约140个。除汽车外，其碳化硅器件已在光伏、储能领域实现全功率段、全应用场景的广泛覆盖。
